[SWTV 김종현 기자] SK하이닉스가 세계 최초 최고 성능을 갖춘 HBM4 개발을 마치고 본격적인 양산 체제를 구축했다.

SK하이닉스는 초고성능 인공지능(AI) 메모리 신제품인 고대역폭 메모리(HBM)4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 구축했다고 12일 밝혔다.
 
▲ SK하이닉스 HBM4.[사진=SK하이닉스]
 
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로, AI 칩의 핵심 부품이다.

조주환 SK하이닉스 부사장(HBM 개발 담당)은 “HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것이다”며 “고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현하겠다”라고 밝혔다.

이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대 HBM3E보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I·O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고, 전력 효율은 40% 이상 끌어올리는 등 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현했다.

HBM4가 도입될 경우 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 높일 수 있어 데이터 병목현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 기대된다.

또 이번 제품은 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해 국제반도체표준협의기구 JEDEC의 HBM4 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었다.

SK하이닉스는 특히 HBM4 개발을 위해 시장에서 안정성이 검증된 자체 어드밴스드 MR MUF 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했다.

MR MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO·최고마케팅책임자)은 “이번 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점이자 AI시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품이다”며 “SK하이닉스는 AI시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로 성장해 나가겠다”라고 말했다.

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