[SWTV 김경란 기자] 인공지능(AI) 인프라 투자 광풍 속에 글로벌 공급 병목이 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 ‘MLCC(적층세라믹콘덴서)’와 ‘반도체 패키지 기판’으로 전이되고 있는 가운데, 핵심 부품 공급망을 한데 묶어 고성장 수혜를 누리는 ETF 상품이 등장했다.
 
미래에셋자산운용은 AI 인프라 핵심 부품인 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 기판 기업에 투자하는 ‘TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF’를 국내에 신규 상장했다고 20일 밝혔다.
 
▲ 미래에셋자산운용이 TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF를 국내 신규 상장한다. [사진=미래에셋자산운용]
 
이 상품은 ‘Solactive-KEDI Global MLCC and Semiconductor Substrate 지수’를 기초지수로 하는 해외주식형 ETF로, 한국·일본·대만 상장 기업 가운데 시가총액 20억달러 이상이면서 MLCC·커패시터 또는 패키지 기판 사업을 영위하는 13개 기업에 투자한다. 
 
종목별 투자 비중은 유동시가총액 가중 방식으로 산정하고, 단일 종목 비중은 20%로 제한한다.
 
포트폴리오의 핵심 축은 AI 서버용 고사양 MLCC 시장의 주요 기업인 무라타제작소와 삼성전기다. 또 대만의 유니마이크론, 난야PCB, 킨서스와 일본의 이비덴을 비롯해 TDK, 타이요유덴, 야게오 등 MLCC 및 기판 관련 기업에도 투자한다. 이 가운데 야게오 등 대만 MLCC 기업은 범용 제품을 중심으로 공급 여건 변화에 따른 수혜 가능성이 주목받고 있다.
 
정의현 미래에셋자산운용 ETF운용본부장은 “AI 인프라 투자 사이클이 이어지면서 MLCC와 기판 같은 물리적 제약이 새로운 투자 기회로 떠오르고 있다”며 “대만을 포함한 3개국 공급망을 온전히 담아 MLCC·기판 밸류체인 전체의 성장을 누릴 수 있는 효율적 투자 수단이 될 것이다”라고 말했다.

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